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芯明天压电陶瓷堆栈

作者:传奇扑克官方网站    更新时间:2020-10-16 23:00

  芯明天压电陶瓷堆栈 压电陶瓷片是标准厚度为2mm的方片或环片。压电陶瓷片单片最大位移可达3.3 μm,它既可单独使用也可叠堆后使用,叠堆高度增加,可获得更大的位移行程,最大可达326.7μm。

  单片压电陶瓷片内部有很多陶瓷层及电极层,相互交叉叠堆,外部两侧印刷电极,将内部电极引出,如左图所示。通过将成品低压压电陶瓷片堆叠可形成高度更高、位移更大的压电陶瓷堆栈。

  方形与环形压电陶瓷片的标准高度为2mm。可叠堆成更高尺寸得到更大的位移,方形最大244.2m,环形最大326.7m。

  根据压电陶瓷内部陶瓷层的厚度不同,所需的驱动电压不同,压电陶瓷片的驱动电压有三种:60V,150V,200V,可以满足不同的驱动需求。

  5.温度变化或负载变化会引起陶瓷内部充电,在使用陶瓷前,建议用几百欧姆电阻对陶瓷进行放电。

  6.防止叠堆陶瓷表面接触导电或者腐蚀性物质,可用异丙醇清理表面,避免高温下接触异丙醇及过度的超声清洗。

  10.如果使用胶水固定陶瓷,请确保陶瓷与粘接面之间的胶水非常的薄,轻轻按压使之固定。

  光纤作为光延时器时使通过光纤的光脉冲产生延时,而当光纤受拉伸时会产生拉伸应变使光纤长度变化从而产生附加的脉冲延迟。光纤拉伸机构是利用压电陶瓷的伸长推动外部机械结构间的距离,压电陶瓷的收缩使机械结构回弹,从而拉伸缠绕在外部机械结构上光纤。

  压电式喷射点胶阀是非接触式喷射点胶阀,压电陶瓷作为压电喷射点胶阀的关键部件,通过其差分微运动,控制喷射阀门的开与关。

  优异的点胶精度和工艺控制。非接触式的点胶方式,消除Z轴移动从而实现更高的生产效率而且避免针头碰撞工件进而提高了良品率。芯明天配套控制可驱动10 F负载达50s的阶跃时间。

  广泛应用于贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂敷胶等各类胶粘剂的可控流量、高速点胶作业。

  原位测试(微观力学测试+可视化监测):在纳米尺度下对试件材料进行力学性能测试,可兼容集成扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、Raman光谱仪、原子力显微镜(AFM)、图像控制器(CCD)、金相显微镜等成像设备对材料发生的微观变形损伤进行全程动态监测的一种力学测试技术,深入的揭示了各类材料及其制品的微观力学行为、损伤机理及其与载荷作用和材料性能间的相关性规律。

  通过压电弯曲片动态调整机翼模型剖面几何形状,抑制湍流发展,控制动态失速,实现机翼气动增益,是一种流场主动控制的有效方法。

  光纤传感器是将来自光源的光经过光纤送入调制器,使待测参数与进入调制区的光相互作用,从而使光学性质发生变化。其中压电陶瓷的作用就是进行光电的交互,可通过压电陶瓷的形变,改变光纤间的距离,从而改变光的强度、波长、频率等。

  超声焊接中焊料的精密定位起着关键性作用,压电钳利用电信号控制压电陶瓷伸长或缩短来控制钳口的夹紧与松开,从而带动焊锡的移动完成精密焊接。

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